Ezek a termékek gyakran használják a IC integrált áramkör ólomkeretekkel elsődlegesen, ideértve a diszkrét készülék ólomkeretekkel és az integrált áramkör ólomkeretekkel. A termék vastagsága általában 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm. Jellemzően a termék csík alakú és fröccsöntéshez szükséges. Az elektronikai területen széles körben használják.

Általában a nyersanyag vastagságát 0,05 mm és 3,0 mm közötti hőmérsékleten lehet feldolgozni. Az alapanyagokat a kínálat is berillium réz (hőkezelés szükséges), foszfor-bronz, réz, bronz, rozsdamentes acél, vas, alumínium, stb használja a megfelelő alapanyagok szerint a megrendelő rajzai vagy javasolt anyagokat az ügyfelek, hogy megfeleljen a A termékek teljesítményei. A nyersanyagok megfelelnek a nemzetközi RoHS szabványoknak.

A rajzok szerint különböző felületkezelési technológiákat alkalmazhatunk, mint például nikkellezárás, ónburkolat, aranyozás, ezüstözés stb. A különböző termék-technikai paraméterek teljesítéséhez is passziválhat, eloxizálhatjuk, zsírtalaníthatunk és más felületkezelési folyamatokat is.

A minőségi csapat nagy precizitású eszközöket, hogy ellenőrizze a gyártási folyamat minden órában, hogy elérjék a termék kiváló pontosságot és a hozam.

A fő csomagolási módszerekkel nyújtunk a ömlesztett csomagolás, műanyag raklap csomagolás, hordozó szalagot csomagolás és tekercs csomagolás. A termékszerkezet, a terméksúly, a szállítási követelmények és az ügyfelek igényei szerint folyamatmérnökeink meghatározzák a termék megfelelő csomagolási megoldását. Ezek a megoldások tökéletesen alkalmasak a különböző szállítási feltételekhez és a közlekedési módokhoz.